1、防静电瓷砖的地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。结合层砂浆宜采用体积比为1:3的干硬性水泥砂浆,厚度宜取25~35㎜,表面应刷一道水泥浆。在水泥砂浆结合层中应按配比加入降阻剂,水泥砂浆和导电粉的重量比为1:0.003。
2、在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带,纵向间距应采用3000㎜,横向间距应采用4800㎜。铺设完成后,应采用万用表检测导电铜带使其全部形成通路,并做好隐蔽工程验收记录。铺贴时应保持水平就位,用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密,并调整其表面平整度和缝宽(1-3mm)。
3、在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时,地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合,不得采用砂浆填缝。板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料,并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝,应采用不发尘的勾缝材料。用瓷砖铺设的地面应平整,线路顺直,镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密,无空鼓。
4、铺贴防静电瓷砖:铺贴时地面先刷一道水泥浆,用1:3的水泥砂浆找平25-30mm厚,用抹子找平,用干水泥和导电粉混合均匀后撒在水泥砂浆上,再在平面上铺设导电带,纵向间距为600mm,横向间距为3000~5000mm之间,按拉线将瓷砖一块一块地由前向后退着贴,用硬橡胶锤敲实,如发现空隙应重做,并将缝首拨直,调顺,抹净多余砂浆,缝宽为2-3mm,用钩子将缝隙内多余水泥砂浆清除。
5、防静电瓷砖地面的尺寸允许偏差:表面平整度2.0 mm,缝格平直3.0 mm,接缝高低差0.5 mm,板块间隙宽度1.0 mm。铺贴完1-2天之后,在白水泥中加入25-30%的107胶与适量的水泥浆达到一定强度后,再用清水刷干净或用含3%的盐酸水溶液清洗。接地:待干燥2天后进行接地连接。